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本发明提供了一种封装结构、封装方法与电致发光器件，其中，该封装结构包括：基板；盖板，盖板的第一盖板表面与基板的第一基板表面相对设置，且第一盖板表面与第一基板表面之间具有间隔；发光器件，设置在间隔中，且接触设置在第一基板表面上；其中，第一盖板...
该专利属于纳晶科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过纳晶科技股份有限公司授权不得商用。

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