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本发明涉及一种白光LED器件的封装方法，包括：S1准备LED晶圆片；S2设置荧光胶；S3芯片分离；S4固晶；S5封装，相应的，本发明还提供基于所述封装方法的LED器件及其LED灯。本发明提供的一种白光LED器件的封装方法，在LED晶圆片的透...
该专利属于佛山市国星光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市国星光电股份有限公司授权不得商用。

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