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一种环境敏感元件封装，其包含可挠性衬底、环境敏感元件以及密封结构。所述环境敏感元件配置在所述可挠性衬底上。所述密封结构覆盖所述环境敏感元件，其中所述密封结构的杨氏模量在约5十亿帕斯卡到约15十亿帕斯卡范围内，所述密封结构的硬度在约0.4十亿...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。

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