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本实用新型涉及焊接技术领域，公开了一种微波器件焊接基体，包括腔体及设置在所述腔体上的焊接槽，所述焊接槽的内侧壁上设有至少一个容锡空间，并且所述容锡空间以与焊接槽的内侧成夹角的方向延伸。本实用新型方案在焊接槽的内侧设置有容锡空间，使得在进行焊...该专利属于京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（中国）有限公司;天津京信通信系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（中国）有限公司;天津京信通信系统有限公司授权不得商用。