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根据本发明的半导体模块(10)包括：控制IC(11)，安装在安装衬底(16)上；以及多个半导体芯片(20)，安装在所述安装衬底(16)上，并且多个半导体芯片(20)中的每个包括串联连接在待检查器件与测试机之间的第一晶体管和第二晶体管(21、...该专利属于日本麦可罗尼克斯股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日本麦可罗尼克斯股份有限公司授权不得商用。
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