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本发明公开了一种荧光片的封装方法及一种LED封装器件，封装方法是利用电压产生静电力将荧光片和LED芯片的衬底无介质地直接牢固贴合在一起，贴合紧密牢固，不会掉落，且因为荧光片和LED芯片之间不存在常规的有机胶，也避免了因为有机胶变色、胶裂而产...
该专利属于浙江瑞丰光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江瑞丰光电有限公司授权不得商用。

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