下载微电子封装和制造微电子封装的方法的技术资料

文档序号:15396496

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本发明涉及一种微电子封装(1),包括:具有至少第一开口(3)并且限定第一腔体(4)的微电子结构(2);具有至少第二开口(10)并且限定连接到第一腔体(4)的第二腔体(11)的封盖层(9),其中封盖层(9)布置在微电子结构(2)之上使得第二开...
该专利属于埃普科斯股份有限公司;原子能和替代能源委员会所有,仅供学习研究参考,未经过埃普科斯股份有限公司;原子能和替代能源委员会授权不得商用。

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