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本发明提供一种制备高显指白光LED封装器件的方法，采用雾化喷涂荧光粉在倒装LED芯片上，制备高显指白光led封装器件，此方法可以有效的提高白光LED器件的显色指数，使用相同芯片、硅胶和荧光粉材料，封装出的器件的显色指数可以提高1～5左右，更...
该专利属于大连德豪光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连德豪光电科技有限公司授权不得商用。

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