温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种片式元器件的封端方法及制备方法。包括以下步骤：采用磁控溅射的方式在所述陶瓷体的端面制备端电极；在所述端电极的表面电镀形成镍层；在所述镍层的表面电镀形成锡层。上述片式元器件的封端方法及上述片式元器件的制备方法，采用磁控溅射的方式...
该专利属于广东风华高新科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东风华高新科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。