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本发明公开了一种非感光性聚酰亚胺钝化层的制作方法，包括步骤：提供一基片；对基片表面进行通氧气的等离子体处理；或者在基片表面生长一层二氧化硅层或氮氧化硅层；在基片表面上旋涂一层非感光性聚酰亚胺；对非感光性聚酰亚胺进行两段式软烘；光刻胶涂布和软...
该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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