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本实用新型公开了一种微电子器件封装焊接机，包括激光焊接模块、真空仓和复数个料盒，真空仓包括加工仓、过渡仓和密封门，密封门安装在加工仓与过渡仓之间的隔板处，料盒包括复数个上下布置的料片插槽；过渡仓包括料盒支架、料盒支架进出门和沿X轴方向布置的...
该专利属于中山市镭通激光科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市镭通激光科技有限公司授权不得商用。

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