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半导体模块制造技术
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文档序号:15127935
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本发明的半导体模块(2)具备:第一半导体元件(31),其在表面(33)上形成有第一信号用电极(41);第二半导体元件(32),其以相对于第一半导体元件(31)而隔开间隔的方式配置,并且在第一半导体元件侧的表面(33)上形成有第二信号用电极(...
该专利属于丰田自动车株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过丰田自动车株式会社授权不得商用。
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