温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种基于自对流散热技术的倒装LED芯片封装结构，通过微散热对流通道的两端开口形成空气对流散热系统，封装体内的发热部分将热量传递到吸热管壁，并加热管腔内的空气使其膨胀、上升及在一端开口处排出，同时另一端开口吸收冷空气，形成自对...
该专利属于广明源光科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广明源光科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。