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本实用新型涉及一种多层高精密印刷电路板，包括下层电路板、中层电路板、上层电路板，所述下层电路板和中层电路板之间通过第一粘合层紧密粘接在一起，所述中层电路板和上层电路板之间通过第二粘合层紧密粘接在一起，所述上层电路板包括一环氧树脂制成的基体层...
该专利属于梅州联科电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过梅州联科电路有限公司授权不得商用。

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