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本实用新型公开了一种电子器件封装结构，包括基板、焊盘，以及设置在基板上的芯片，还包括连接芯片与焊盘的引线，所述引线包括从芯片垂直向上延伸的垂直部，从垂直部上端向焊盘方向水平延伸的水平部，以及连接水平部自由端头与焊盘的倾斜部；其中，所述水平部...
该专利属于深圳市三浦半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市三浦半导体有限公司授权不得商用。

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