下载发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统的技术资料

文档序号:15104999

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本发明涉及一种发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统。发光器件封装包括封装主体;在封装主体上的发光器件;包围发光器件的第一模制构件;以及第二模制构件,其具有半球结构以包围第一模制构件。模制构件包括粘性材料。...
该专利属于LG伊诺特有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过LG伊诺特有限公司授权不得商用。

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