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本发明描述了用于组装半导体照明模块的载体结构（100,200），包括至少两个子载体（110,210）和机械耦合子载体（110,210）的对准结构（120,130,230,232）。对准结构（120,130,230,232）适于使得到子载体（...
该专利属于皇家飞利浦有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过皇家飞利浦有限公司授权不得商用。

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