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本发明实施例公开了一种主板结构及终端，涉及通信领域，降低了终端的整机厚度。具体方案为：一种主板结构，包括印刷电路板PCB主板，所述PCB主板设置有至少一个镂空区；所述主板结构还包括：与所述镂空区一一对应的栅格阵列封装LGA模块；其中，所述L...
该专利属于华为终端有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为终端有限公司授权不得商用。

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