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本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体地说是一种改进型HF升降温系统，包括安装有化学品通道的热交换箱体(1)，热交换箱体(1)左右两侧分别设有半导体制冷片(2)，半导体制冷片(2)与热交换箱体(1)之间设有导热板(3)，半导体制冷片(2)另...该专利属于冠礼控制科技（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过冠礼控制科技（上海）有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体地说是一种改进型HF升降温系统，包括安装有化学品通道的热交换箱体(1)，热交换箱体(1)左右两侧分别设有半导体制冷片(2)，半导体制冷片(2)与热交换箱体(1)之间设有导热板(3)，半导体制冷片(2)另...