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本发明公开了一种PCB板激光切割方法，采用激光在PCB板表面切割出至少两条单线，并交替在两条单线上重复切割形成切缝；本发明的目的在于提供一种PCB板激光切割方法，该方法能够改善了排烟效果和切割效果，提高了良品率。...
该专利属于光达（深圳）精密设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过光达（深圳）精密设备有限公司授权不得商用。

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