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本发明涉及一种功率半导体模块，具有：衬底，用于导热地固定在冷却体处；至少一个半导体组件，布置在衬底上；至少一个连接元件，导电地与半导体组件连接，连接元件在其自由端处具有接触部段；电绝缘的壳体，其中至少部分地容纳有衬底和至少一个半导体组件，并...
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