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本实用新型公开了一种基于半导体制冷技术的微型温控腔，包括：温控平台；半导体TEC，所述半导体TEC基于半导体加热制冷技术，用于直接将热量传导给待测样品，或从待测样品中导出；冷却水路，所述冷却水路用于将半导体TEC产生的热量导出；控制柜，所述...
该专利属于上海研微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海研微电子科技有限公司授权不得商用。

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