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本发明在课题在于提供能不使壳体部件大型化地确保良好的冷却的功率半导体模块。在本发明的功率半导体模块中，框状壳体(240)具有前面(231)、背面(241)以及一对侧面(233、234)。在前面(231)和背面(232)的至少一方形成开口部(...
该专利属于日立汽车系统株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立汽车系统株式会社授权不得商用。

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