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冷却器一体型半导体模块制造技术
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文档序号:14640574
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提供以紧凑的结构具有优异的散热性能,且与冷却器的焊料接合的可靠性高、经济性好的冷却器一体型半导体模块。该冷却器一体型半导体模块具备:绝缘基板(6)、设置于所述绝缘基板(6)的正面的电路层(5)、与所述电路层(5)电连接的半导体元件(3)、设...
该专利属于富士电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士电机株式会社授权不得商用。
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