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本发明的可堆叠式线路板制作方法中，将一电性元件置于一介电材凹穴中，以降低线路板厚度，并利用凹穴的侧壁以限制电性元件位移，避免增层电路无法连接至电性元件。用于提供垂直电性连接的一系列金属柱可由用于形成凹穴的相同金属载板来形成，据此可确保金属柱...
该专利属于钰桥半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过钰桥半导体股份有限公司授权不得商用。

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