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本发明公开了一种用于半导体功率器件封装的引线焊接钎料及其制备方法和应用，属于半导体功率器件封装制造技术领域。该钎料为铜或铝引线用钎焊料，铜引线用钎焊料为(wt.％)：Cu 20-29％，Al 10.0-20.0％，Ag 2.0-11.0％，...
该专利属于王伟所有，仅供学习研究参考，未经过王伟授权不得商用。

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