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本发明提供了一种功率放大结构，该功率放大结构包括基板和设置在基板上的印刷电路板，基板的朝向印刷电路板的一侧设置有主漏锡槽。该功率放大结构解决了现有技术中的功率放大结构中的隔墙与盖板之间的接触效果较差的问题。...
该专利属于中兴通讯股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中兴通讯股份有限公司授权不得商用。

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