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本实用新型公开了一种LED驱动芯片的封装结构，包括支架、基板和驱动芯片，所述基板镶嵌在所述支架上，所述驱动芯片固定在所述基板上，所述基板有裸露在支架外的引脚，与所述驱动芯片的管脚电连接，驱动芯片表面覆盖有胶层。本实用新型将驱动芯片固定在镀银...
该专利属于江西省木林森光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西省木林森光电科技有限公司授权不得商用。

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