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半导体模块、半导体模块装置和操作半导体模块的方法制造方法及图纸
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文档序号:14253476
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本发明涉及一种半导体模块,具有第一和第二半导体开关,其中每个具有第一和第二负载接口,在第一和第二负载接口之间形成的负载线路电串联在第一和第二电路节点之间。还包括电路载体装置,具有:介电的第一绝缘载体区段,具有第一顶面和第一底面;介电的第二绝...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。
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