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本发明是一种集成电路基板用电子级超细复合硅微粉的制备方法，其步骤如下：将熔融硅微粉，加入高速搅拌机中高速搅拌升温，再加入乳化分散剂六甲基二硅胺烷高速搅拌，过磁选机，得组份A；将无碱玻璃砂、无碱玻璃片二种产品按1:2的质量比加入连续运转球磨机...
该专利属于江苏联瑞新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏联瑞新材料股份有限公司授权不得商用。

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