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本发明公开了一种降低信号间干扰的印制电路板及布线方法，电路板由下至上顺次包括底层覆铜板、至少一层功能层和顶层覆铜板，各层顺次连接，所述功能层由下至上包括电源层、接地层；所述接地层具有模拟地区和数字地区，其中模拟地区为VGA区，所述模拟地区与...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

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