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本发明题为“用于汽车应用中的插入件和半导体模块”。在半导体模块中使用的由硅制成的插入件，其中插入件具有用于布置功能半导体的上侧和下侧，沿着在上侧和下侧之间伸展的平面分成连接层和热层。对此构成插入件的表面的连接层具有网状物，所述网状物具有在表...
该专利属于大众汽车有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大众汽车有限公司授权不得商用。

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