一种高导热的功率器件封装

文档序号:14076510

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本发明公开了一种高导热的功率器件封装,包括高导热法兰,所述高导热法兰上从下往上依次镀有第一阻挡层、若干缓冲层以及第二阻挡层,所述第二阻挡层上焊接有芯片。本发明基于现有的成熟法兰材料,对镀层工艺的合理优化,引入缓冲层概念,既保留的法兰高导热的...

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