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一种单晶片封装的高功率白光LED器件，包括Al‑C复合材料基板和蓝光芯片，在所述的Al‑C复合材料基板上镀金刚石膜，在所述的金刚石膜上设置导电层，在所述的导电层上设置蓝光芯片，在所述的蓝光芯片上加盖荧光晶片封盖，在所述的蓝光芯片和荧光晶片封...
该专利属于中国科学院上海光学精密机械研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院上海光学精密机械研究所授权不得商用。

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