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本发明的电子元件封装用层叠片(1A)的结构具备：长尺寸的第一剥离片(11a)；多个封装材料(12)，其在第一剥离片(11a)上的宽度方向中央部的长度方向上，层叠于彼此不同的位置；保护材料(13)，其层叠于第一剥离片(11a)上的宽度方向两侧...
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