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一种功率器件封装结构及封装方法技术
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文档序号:13976909
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本发明涉及一种功率器件封装结构及封装方法及封装方法,本发明功率器件封装结构包括芯片槽、与芯片槽一体的是可以单独用作一个电极的金属外壳、通过环形绝缘层固定在金属外壳的侧下方的引脚,以及用于器件密封的金属盖板。本发明的金属管壳可以做独立的电极使...
该专利属于电子科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过电子科技大学授权不得商用。
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