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混压高频多层线路板制造技术
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文档序号:13843085
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本实用新型属于涉及一种混压高频多层线路板。它解决了现有技术设计不合理等问题。本混压高频多层线路板包括线路板体,在线路板体上设有若干贯穿线路板体厚度方向的贯穿通孔,在每个贯穿通孔的孔壁分别设有镀铜层,该线路板体包括两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板...
该专利属于浙江万正电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江万正电子科技有限公司授权不得商用。
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