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本发明公开了一种高密度互联印刷电路板的制作方法，它包括以下步骤：S1、单元电路板的制作；S2、制作散热器；S3、高密度互联印刷电路板的制作，它包括以下步骤：S31、根据设计需要取用多个步骤S1中所述的单元电路板；S32、在位于顶部的单元电路...
该专利属于四川海英电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川海英电子科技有限公司授权不得商用。

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