下载一种高散热性能的表面贴装功率器件封装结构的技术资料

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本实用新型的高散热性能的表面贴装功率器件封装结构,包括塑封体,塑封体内设置有引脚且引脚伸出至塑封体外,所述引脚位于塑封体内部分的上表面设置有散热片。本实用新型在不改变表面贴装功率器件外形的情况下,内嵌散热片,在保证兼容大多数类似封装的情况下...
该专利属于山东晶导微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过山东晶导微电子有限公司授权不得商用。

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