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本发明公开了一种LED灯封装专用有机氟磷改性材料及其制备方法，其特征在于，按照重量份的主要原料包括：有机氟磷聚碳酸酯树脂25‑35份、硅烷类偶联剂1‑3份、受阻胺类光稳定剂1‑3份、偶氮类引发剂1‑3份。所述有机氟磷聚碳酸酯类树脂，按照重量...
该专利属于刘操所有，仅供学习研究参考，未经过刘操授权不得商用。

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