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本发明涉及一种用于处理壁的表面(18)的方法，以降低其导电性，所述表面位于被称为冷区域的区域中，所述区域位于其中电弧可能会发生在电弧保护设备中的区域附近，所述冷区域构成用于再冷凝切割残留物的区域。所述方法的特征在于，其包括对所述表面(18)...
该专利属于施耐德电器工业公司所有，仅供学习研究参考，未经过施耐德电器工业公司授权不得商用。

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