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本发明公开了一种LED光源封装用厚膜陶瓷支架的制备方法，选用导热与散热性能极佳的96％的Al2O3陶瓷基板，采用厚度适宜的不锈钢漏印模板代替传统丝网印刷，通过负压吸引，并改变吸引工艺参数，将粘度适中、烧结收缩率极小的导体浆料通过不锈钢漏印模...
该专利属于陕西华经微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过陕西华经微电子股份有限公司授权不得商用。

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