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本发明公开了一种具有快速散热结构的LED灯体，包括：铝基板和LED芯片，所述LED芯片焊接在所述铝基板上，所述铝基板包括：铝板和热镀在所述铝板外表面的高导热合金层，所述高导热合金层采用铜镍合金，所述铜镍合金的成分及各成分的质量配比为：镍10...
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