下载一种SMD LED灯珠的UV封装结构的技术资料

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本实用新型公开一种SMD LED灯珠的UV封装结构,包括有导电金属端子及设于该导电金属端子周围的可透光UV胶围槽本体,该可透光UV胶围槽本体底部与导电金属端子相结合,该可透光UV胶围槽本体四周向上凸起形成一凹槽,所述凹槽中由上到下设有晶片、...
该专利属于叶逸仁;李朋所有,仅供学习研究参考,未经过叶逸仁;李朋授权不得商用。

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