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一种高散热的芯片封装结构，适用于各种半导体芯片制造封装，包括：一芯片座，包括有上表面及下表面，在该上表面涂布有一层黏着剂；一半导体芯片，下方黏着于芯片座的上表面，上方则利用黏着剂与连通片相连接；一连通片，连接半导体芯片与导线架；一预贴膜，被...
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