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本实用新型涉及半导体集成领域，尤其涉及一种屏蔽罩。通过于屏蔽罩上设置散热片，增大了屏蔽罩与PCB板的接触面积，使屏蔽罩更稳固，不宜偏移。无底座式屏蔽罩设计，节约了PCB的空间，又能降低至少1/3的成本。其次，因为设置了散热片，从而增大了屏蔽...
该专利属于上海斐讯数据通信技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海斐讯数据通信技术有限公司授权不得商用。

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