温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型属于晶体元件技术领域，尤其涉及一种高韧性双晶片。它解决了现有技术使用寿命短等技术问题。本高韧性双晶片包括基板，在基板两面分别设有陶瓷片，每片陶瓷片与基板之间设有第一导电层且在每片陶瓷片的两面分别设有毛细加强结构。本实用新型优点在于...
该专利属于浙江嘉康电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江嘉康电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。