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本实用新型涉及灯珠封装结构的技术领域，公开了一种高色域背光灯珠封装结构及高色域背光灯条，高色域背光灯珠封装结构包括基板，固定于基板上的安装台，固定于安装台上的发光芯片，以及罩设于基板上的透镜，安装台和发光芯片均位于透镜内，且透镜上涂覆有荧光...
该专利属于深圳市正东明光电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市正东明光电子有限公司授权不得商用。

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