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本实用新型公开一种LED投光灯，包括灯壳、LED光源、配光装置、LED驱动器以及面罩，LED光源为大功率SMD光源，其由LED基板和分布在LED基板上的若干阵列排布的LED芯片组成，LED基板的散热面积大，能加快光源散热；配光装置包括反光件...
该专利属于李志明所有，仅供学习研究参考，未经过李志明授权不得商用。

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