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本发明公开一种LED光源雾化封装胶体及雾化LED光源，雾化封装胶体由如下重量份的原料制备而成：环氧树脂A胶：环氧树脂B胶：扩散材料＝100g:100g:0.2～20g；其中，针对功率0.05-0.50W的LED光源，扩散材料为球形有机硅粉末...
该专利属于福建泉州世光照明科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建泉州世光照明科技有限公司授权不得商用。

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